招标公告
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| 一、招标条件 |
智能智造新一代半导体集成电路芯片厂房建设项目
，项目代码
2208-150203-04-01-122484
已经由招投标监督管理相关部门备案。招标人为
包头市金腾科技有限公司
,招标项目已经由昆都仑区行政审批和政务服务局部门批复、核准、备案 ，批文名称、文号项目备案告知书，工程所需资金来源为
自筹
。招标项目已具备招标条件，现通过
资格后审
的方式选择合格的投标申请人参加投标。
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| 二、项目概况与招标范围 |
1.本次招标项目的建设地点：
内蒙古包头金属深加工园区内
2.立项批文：项目备案告知书项目备案告知书
3.工程规模：多层丙类封装测试车间建筑面积约48000㎡；封装车间电气室建筑面积210㎡。本工程构建车间，同时配套相关辅助生产设施。本项目设备选型拟采用高起点、高科技含量的成熟、稳定、可靠、节能、环保、操作方便的设备。
4.本公告共划分为1个标段
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标段编号
| 标段名称
| 招标范围
| 工期（天）
| 计划投资（万元）
| G2022GCZCB020
| 智能智造新一代半导体集成电路芯片厂房建设项目
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1、建设规模：
1）多层丙类封装测试车间建筑面积约48000㎡，采用钢筋混凝土框架结构，跨度不超8.4m。
2）封装车间电气室建筑面积210㎡，钢筋混凝土框架结构，跨度不超7m。
2、建设内容：本工程构建车间，同时配套相关辅助生产设施。
3、招标范围：本工程采用工程总承包模式，由工程总承包单位完成本工程的设计（初步设计、施工图设计、现场配合、现场指导、设计变更、设计交底、解决施工中设计技术问题）、设备材料采购、工程施工及各阶段技术服务，并对工程的质量、安全、工期和造价等全面负责。
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| 15116.87
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| 三、投标人资格要求 |
1.投标人资格要求：1.投标人须是中华人民共和国境内正式注册并具有有效独立法人资格的法人或其他组织，且具有足够资产和能力来有效地履行合同；
2.本次招标要求投标人须同时具备以下资质：①工程设计综合甲级资质或建筑行业（建筑工程）设计甲级资质；②建筑工程施工总承包三级及以上资质且具有有效的安全生产许可证。
3.人员要求
3.1拟派本项目的施工项目负责人：须为本单位注册的建筑工程专业一级注册建造师且具备有效的安全生产考核合格证书，不得同时担任其他在建工程项目的项目经理。
3.2拟派本项目的设计项目负责人：须为本单位注册的一级注册建筑师或一级注册结构师。
4.近三年（2019年8月1日至投标截止之日）无违法违规行为，没有处于被责令停业或破产状态，且资产未被重组、接管和冻结；
5.近三年（2019年8月1日至投标截止之日）投标人未被“信用中国”（
6 .近三年（2019年8月1日至投标截止之日）投标人未被“国家企业公示系统”（
7.近三年（2019年8月1日至投标截止之日）投标人和其法定代表人、拟委任的项目经理在“中国裁判文书网”（
8.单位负责人为同一人或者存在控股、管理关系的不同单位，不得参加同一标段投标或者未划分标段的同一招标项目投标；
9.本标段接受联合体投标。联合体投标的，应满足下列要求：
（1）应确定具有施工资质的投标企业为牵头人。
（2）联合体各方在同一标段中以自己名义单独投标或者参加其他联合体投标的，相关投标均无效；
（3）由同一专业的单位组成的联合体,按照资质等级较低的单位确定资质等级；
（4）联合体各方须签订联合体协议书，明确牵头人及各方拟承担的工作范围、责任、权利和义务；
（5）联合体中标后，联合体各方应当共同与招标人签订合同，为履行合同向招标人承担连带责任；
（6）联合体牵头人应被授权作为联合体各方代表，承担责任和接受指令，并负责整个合同的全面履行；
注：以上所要求的条件必须同时满足。
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| 四、投标文件递交时间、方式 |
1.投标时间：即日起至-2022年09月08日 09时30分
2.投标方式：网上投标或者现场投标
（1）网上投标网站：
（2）现场投标地点：包头市公共资源交易大厅三楼（包头市九原区建华南路东侧市检察院北）
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| 五、招标文件的领取 |
1.领取时间：2022年08月19日至2022年08月25日
2.领取网站：
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| 六、其他说明 |
| 无 |
| 七、发布公告的媒介 |
本次招标公告同时在本网站、本网站、（1）内蒙古自治区公共资源交易网（
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| 八、联系方式 |
招标人:
| 包头市金腾科技有限公司
| 招标代理机构:
| 中招国际招标有限公司
| 地址:
| 内蒙古自治区包头市昆都仑区110国道南侧
| 地址:
| 北京市海淀区皂君庙14号院9号楼
| 邮编:
| | 邮编:
| | 联系人:
| 程浩然
| 联系人:
| 刘阳
| 电话:
| 18686145011
| 电话:
| 0471-6276322
| 传真:
| | 传真:
| | 电子邮件:
| btsjtkj@
| 电子邮件:
| liuyangfz@
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